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集微网消息，据日经亚洲报道，Chiplet技术将多种不同制造技术和功能的半导体像积木一样组合在一起，使其像芯片一样工作，备受关注。2022年3月成立的以台积电、谷歌、Meta等美国大型IT企业为核心的标准化组织，一年内吸引了100多家成员企业加入。Chiplet可能成为与微型化并驾齐驱的重要技术。
Chiplet标准化组织“Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)”备受关注。该团体的创始成员包括台积电、韩国三星电子、英特尔、高通、AMD等半导体公司，以及Meta、谷歌、微软等大型科技公司。
核心芯片是指将图像处理、输入输出、通信控制等并行计算等各种要素分别制造成小芯片（核心芯片），然后像搭积木一样组装在一起的技术。核心粒子通过电连接使它们像大芯片一样发挥作用。过去，所有的半导体元件都集成在一个芯片上。
通过这种方法，可以根据应用使用不同的半导体技术。换句话说，需要高计算能力的电路，例如图像处理，可以使用最先进的技术制造，而传统技术可以用于输入和输出电路等。
而且，与依赖小型化的传统方法相比，核心颗粒技术在产量和成本方面更具优势。通过简单地改变核心颗粒的组合，可以低成本地扩展产品线。除了扁平建筑，单位面积的性能也可以通过堆叠核心颗粒来提高。
“通用芯片互连高速（UCIe）”的目标是标准化芯片之间的连接，即使负责制造和设计的公司不同，芯片也可以互连。随着其成立，该小组还发布了初始规范。从加入该组织的日本企业来看，Socionext是可以加入规范制定工作组的贡献成员，京瓷的美国子公司等是可以看到最终规范并获得知识产权保护的采用成员。
在日本，相关研究也在如火如荼地进行。2022年10月，东京工业大学和AOI电子开发了一种连接核心粒子的新技术。并与大阪大学等研究芯片堆叠技术的机构，以及日本住友电工、Maxell等10余家日本本土企业成立“核心芯片集成平台联盟”，推动技术开发与验证。
东京工业大学特聘教授栗田洋一郎满怀期待地表示：“在半导体产业中，传统的‘前工序’和‘后工序’之间将出现‘芯片集成’的新产业领域。”
核心颗粒技术通用性高，有望在多个领域产生影响，提高经济效益。栗田洋一郎教授说：“日本在材料和制造设备上有优势，有使用这种技术的行业，比如汽车行业，日本也有很大的胜算。”（校对/武守哲）
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